0106 - 焊接 QFN28 封装

第一次焊接 QFN28 封装，芯片是 CH32X035G8U6，折腾了 3 次，最后成功。

• 先涂上焬膏，用电烙铁过一遍，给引脚涂上锡。

  • 注意不要在中间的地区域涂过多的焬，不然会把芯片顶起来。

• 放上芯片，热风枪加热。可以用镊子轻轻压一压芯片。

• 最后，保险一点，可以用电烙铁过一圈四周引脚。