好像很多小说、剧都是这种模式：

女主高开平走，
男主低开高走；
开始是男主高攀，
最后是不忘初心。

以及，万事万物皆可谈情说爱。

这两天很是研究了一下电源电路。

需求是输入 24V、输出 12V/100mA 及 5V/30mA。

最基础的，是使用分压型降压，不论是 LDO，还是什么稳压二极管、TL431、LM317，本质上都是一样的：在输入的能量中，除了负载使用的，全部自己消耗掉，也就是产生废热，需要耗散掉。

按上面的需求来计算，耗散功率为：(24V-12V)*100mA + (24V-5V)*30mA = 1.2W + 0.57W = 1.77W。这个耗散功率有点高。

一方面，对低功耗设备是不可接受了；另一方面，即使不考虑功耗，长时间工作在高温甚至极限条件下，明显也是不好的。再有，如果板子上有温湿度传感器，高温也是有影响的。

再一种，就是 DCDC，它的原理不一样：相当于给一个大水管加个水龙头，需要多大水量，水龙头拧多大就行。当然，它也会有损耗，相当于水龙头漏水。总的来说，在工作到在它的最佳条件时，转换效率能达到 95% 甚至更高（也就是只浪费 5% 的能量）。但是，如果不是最佳工作条件，效率会降低，甚至低到 50%，跟 LDO 一样。

看起来挺好，也是有代价的：成本高、电路略复杂。一方面，DCDC Buck 芯片本身价格高，是 LDO 的几倍到 N 倍；另一方面，它还需要配合电容电感电阻等外部元件，进一步增加成本。

用 DCDC，还有个纠结的点：以 LV2841/2 这颗芯片来看，输入 18V、 输出 12V 100mA 时，它的转换效率竟然只有 50%~60%。费这么大劲，效率几乎没提高。

感觉我这个大压差、较小电流的需求，比较尴尬，两边不靠…

到底是省成本、还是花小钱办大事，这两天脑子里反复摇摆…

QFN 太难焊了。现在换芯片又得重新来。准备做小板、焊排针。开发板是排母，插上去。重新打板，不用每次都焊，节约时间、提高效率。

我这次真是长教训了，下次出新项目选芯片，一定先选好焊的、引脚多的，等项目定型了，再根据需要的引脚选合适的型号。

早上焊了半天 CH32V006K8U6，总是无法刷固件。

下午检查电路图时，发现焊错板子了！

为了赶进度，我几乎同时做了 CHV035 和 CHV006 的板子。结果，我判断错了、拿错板子了，尝试把 CHV006 焊到 CHV035 的板子上。而前者是 QFN32 封装，后者是 QFN28 封装，能刷固件才怪。

换正确的板子后，一把成功，还是加热台好使。

做了加热控制器及外壳，可以形成一个模块。进而，可以方便地在不同地方进行原型测试，比如放在一个箱子顶上。

实际，淘宝上的差不多功能的 PID 控制器，卖 200 多…